Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, ha anunciado que ha comenzado la producción en masa de los paquetes LPDDR5X DRAM de 12 nanómetros (nm) más delgados de la industria, disponibles en capacidades de 12 y 16 gigabytes (GB). Esta innovación refuerza su posición predominante en el mercado de DRAM de bajo consumo.
El nuevo paquete LPDDR5X DRAM apila cuatro capas de circuitos integrados DRAM de clase 12nm, lo que reduce el grosor y mejora la resistencia al calor al mismo tiempo que se incrementa la densidad. Esta tecnología permite un mayor control térmico, haciéndola ideal para aplicaciones móviles avanzadas con inteligencia artificial en el dispositivo.
“Los DRAM LPDDR5X de Samsung establecen un nuevo estándar para soluciones de IA de alto rendimiento en dispositivos, ofreciendo no solo un rendimiento superior de LPDDR, sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto”, comentó YongCheol Bae, Vicepresidente Ejecutivo de Planificación de Productos de Memoria en Samsung Electronics. “Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, entregando soluciones que satisfacen las necesidades futuras del mercado de DRAM de bajo consumo”.
Estos nuevos paquetes LPDDR5X de Samsung, los más delgados de clase 12nm de la industria, presentan una estructura de cuatro capas que reduce el grosor en aproximadamente un 9% y mejora la resistencia al calor en alrededor del 21.2%, en comparación con la generación anterior.
Mediante la optimización de técnicas de placa de circuito impreso (PCB) y compuesto de moldeo por epoxi (EMC), Samsung ha logrado un paquete de DRAM LPDDR tan delgado como una uña, con solo 0.65 milímetros (mm), siendo el más delgado entre los existentes DRAM LPDDR de 12GB o más. Además, se ha utilizado un proceso optimizado de rebajado posterior para minimizar la altura del paquete.
Samsung tiene planes de continuar expandiendo el mercado de DRAM de bajo consumo suministrando su DRAM LPDDR5X de 0.65mm a fabricantes de procesadores móviles, así como a fabricantes de dispositivos móviles. A medida que crece la demanda de soluciones de memoria móvil de alto rendimiento y alta densidad en tamaños de paquete más pequeños, la compañía planea desarrollar módulos de 6 capas de 24GB y de 8 capas de 32GB en los paquetes de DRAM LPDDR más delgados para dispositivos futuros.
